微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)、思科(Cisco)等多家大廠於今年2月,共同宣佈籌組IoT新聯盟-開放互連基金會(Open Connectivity Foundation,以下簡稱OCF),期望能整合不同類型之物聯網標準,進而使不同晶片商與設備商開發出的裝置及應用得以互通,藉此讓更多物聯網連結變得更加容易、直覺且穩定。
OCF的前身,其實就是2014年由Intel、三星、Ateml、Broadcom、Wind River等所成立的物聯網聯盟(Open Interconnect Consortium, OIC ),今年因Qualcomm與Microsoft也加入此聯盟,加上目標為希望納入更多技術規範成為全球最大物聯網應用標準,所以才由原本的OIC更名為OCF。
台灣憑藉硬體產業實力堅強的優勢,在全球物聯網市場中扮演相當重要的角色。然而,台灣也正面臨產業升級與轉型的新課題,所以如何透過軟硬整合或應用全球開放性平台資源,以創造國內ICT產業高值化與優化也成為新顯學。
緣此,經濟部通訊產業發展推動小組與資策會,為加速台灣資通訊業者與國際接軌並快速切入全球物聯網市場,謹訂於5月31日(二) 台灣Computex期間,假台北世貿一館第二會議室,與OCF共同合作在台舉辦「開放互連網路商機交流媒合會」,以期增加國內業者掌握全球物聯網商機之機會。