BROOKS AUTOMATION的創新與智慧

  • 劉中興

Brooks Automation多年來深耕全球的半導體設備商及半導體製造廠,秉持著20多年研發多世代Loadport的經驗,和服務世界級客戶在自動化技術上嚴格要求所累積的專業知識,用於開發新一代Vision LEAP Load Port。

Vision LEAP單一解決方案即可同時滿足半導體前段製程和後段封裝的需求,並具備以下特點:1. 針對特殊晶圓(bowed/warped/framed wafers)提供先進的處置及掃描功能。2. FOUP/FOSB背蓋偵測與警告功能,加強晶圓安全維護。3.超潔淨門板及低掁動的伺服趨動,以支援最先進的前段製程。

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VISION LEAP。

4. 具有高度的應用彈性與組合。只需單一庫存,並縮短安裝時間。5.自我偵測load port狀態,顯示維護訊息,支援 「預防性保修」。6. 預留產品擴充功能,包括N2 purge、自我診斷、加裝其他感測元件(如 Particle、AMC、壓力、溫度等)提供未來系統升級。

簡言之,Vision LEAP係智慧型的load port。Brooks Automation將提供軟體和套件使得Vision LEAP能夠替代所有其他的load port。Brooks將於台灣半導體展期間(9月13日至15日)於台北南港展覽館一館4樓342攤位展出此新產品。

Brooks Automation在台子公司布魯克斯自動化股份有限公司,成立至今滿20周年,公司總部設於新竹縣竹北市,並於中科和南科設立服務處。更多詳情請參考官網