元鼎音訊
訂報優惠

意法600V超結接面功率模組導入新封裝和新功能

  • 賴品如

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)新推出的SLLIMM-nano智慧功率模組(Intelligent Power Module,IPM)導入新封裝類型,並整合更多元件,加快300W以下低功率馬達驅動器研發,簡化組裝過程。

3A和5A模組內建最先進的600V超結接面MOSFET,最大限度的提升空氣壓縮機、風扇、泵等設備的效能。各種直列針腳或Z形針腳封裝有助於優化空間使用率,並確保所需的針腳間距。內部開孔結構可使用安裝容易且平價的散熱器。此外,分別的發射極開路輸出設計可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監視走線。

每個IPM模組都包含由六顆MOSFET組成的三相半橋和一個高壓柵極驅動晶片。新增功能有助於簡化保護電路和防錯電路設計,包括一個用於檢測電流之未使用的運算放大器、用於高速錯誤保護電路的比較器,以及用於監視溫度之可選NTC (負溫度係數)熱敏電阻,亦整合一個升壓二極體,以降低物料清單(Bill of Material,BOM)的成本,簡化電路板之設計。智慧關斷電路可保護功率開關元件,欠低壓鎖附保護(Under-Voltage Lockout,UVLO)預防低Vcc或Vboot電壓所引起的功能失效。

此超結接面MOSFET有很低的導通電阻,在25°C時僅為1.0Ω或最大則為1.6Ω ,低電容和低柵極電荷可最大限度降低導通損耗和切換損耗,進而提升20kHz以下硬切換電路之效能,包括各種工業馬達驅動器,讓低功率應用不需使用散熱器。此外,優化的開關di/dt和dV/dt上升速率確保低EMI干擾,可以進一步簡化電路的設計。

新模組的最高額定接面溫為150°C,並已取得UL 1557認證,電壓絕緣級別高達1500Vrms/min。

意法半導體的SLLIMM-nano模組即日起量產。

意法半導體600V超結接面功率模組導入新封裝和新功能。