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打開物聯網應用之門:平台服務與邊緣智能應用

  • 魏淑芳
研華股份有限公司台灣營運處副總經理林其鋒。

DIGITIMES企劃

研華科技(Advantech)台灣營運處副總林其鋒,以「打開物聯網應用之門:平台服務與邊緣智能」為主講議題。他指出邁向IoT的工業嵌入式市場,硬體晶片架分散化-RISC晶片(如ARM)有更大的成長性,x86不再是主流。過去賣SBC單板電腦廠家,將因即時上市需要而轉型電腦整合商。亞洲將取代歐洲成為嵌入式市場主角,並從Design-in研發商,轉型成物聯網概念的銷售模式。

林其鋒引用麥肯錫一張IoT市場成長曲線圖來說明:2010∼2025年是屬於第一階段IoT裝置並起。從2016∼2030即將IoT第二階段IoT SRP/EIS,強調平台備妥、邊緣智能服務器(Edge Intelligence Server;EIS)與IoT PaaS軟體。從2020∼2040年漫長的第三階段將是IoT雲服務為主。以製造業思維設計製造一個產品行銷全球的時代已不復返,IoT是local、SI(系統整合)的的產業與世界。

林其鋒認為目前我們所處第一階段,還是有感測資料多樣性不足、傳輸標準不足與成本太高的問題。2010年研華以智慧地球的推手為願景,商業模式轉向智慧聯網、智慧城市與智慧工廠這領域;並跳脫過去只做IoT感測層硬體,進而提出第二階IoT SRP/EIS邊緣智能服務器-具備邊緣雲(Edge)所需聯網、IBM Node RED等關鍵軟體工具,成為一個聯網與易程式化的一個裝置,可以連接設備、裝置設施與感測器,簡化IoT的開發。

據統計每日產生2.5百萬兆位元數據,有30PetaBytes、其中80%的非結構化數據待分析。研華也是微軟Azure雲平台代理商,針對企業需要設置了依不同連接點數/裝置數、資料採集或數據分析等不同級別的方案,讓客戶在pilot run階段可用較低成本來建置、部署雲服務。

林其鋒最後呼籲,邀請各合作夥伴,以打群架的方式,透過研華公開的第三階WISE-PaaS雲物聯網軟體平台,讓各業界及合作夥伴們累積多年專業雲分析技術,以及所開發出介接的API或APPs能上架,大家一同壯大整個IIoT物聯網應用與擴展產業生態。

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