| 活動介紹 |
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隨著總體經濟逐漸復甦，且終端電子產品紛紛推出新產品、新應用，諸如智慧型手機、穿戴式裝置、物聯網應用等，顯著推升半導體及相關產業蓬勃成長。據近期資策會報告指出，2014年台灣半導體產業產值達新台幣20,210億元，年成長率達12%，優於5.3%的全球成長率，顯示台灣半導體產業於全球市場的領先地位與競爭力。
面對來自全球的競爭壓力，同時得滿足終端產品於技術上與日俱近的突破且密集快速的產品生命週期，從IC設計、IC製造、封測，甚至週邊設備與系統整合，啟動了整條產業鏈的競爭力耐力賽。 若從服務相同終端產品客戶的觀點來看，這條產業鏈可從IC擴及面板、其他關鍵零組件到終端品的組裝代工製造。ABB產業小聚試圖聚焦，將該產業的「競爭力」拆解，萃取「永續節能」、「區域共榮」、「先進製造」三大主題，作為今年度焦點議題，透過產學界龍頭代表－台積電、聯電、成大與ABB北亞區及中國負責人顧純元博士，與業界交流分享如何在這場競爭力耐力賽中「Not survive, We succeed!」的致勝祕訣。 |
