封裝技術會將個別的晶圓結合在單一晶片上
測試與檢驗方法必須與時俱進,以確保品質
模組化解決方案可讓測試組織順利因應未來所需

為保證 SiP 終端應用環境的整體效能,系統級測試 (SLT)的應用開始大行其道
SLT 環境能夠模擬電子、物理與軟體形式的終端應用環境
在理想狀況下,更可涵蓋 100% 的應用情境

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