公司介紹
Vicor官網: http://www.vicorpower.com/zh-tw
Vicor公司總部設在美國麻塞諸塞州安多弗，在美國擁有超過130多項電源專利，可提供全面的產品線滿足所有配電架構的電源轉換和管理要求，包括CPA、DPA、IBA、FPA™ 和CBA。Vicor是軍用、航空航太、國防電子行業的電源首選品牌。在 2016年 OCP 高峰會上谷歌宣佈了其推廣 48V 伺服器和配電基礎設施的計畫，Vicor 的最新 48V 模組被作為資料中心的標準。Vicor 總裁兼首席執行長 Patrizio Vinciarelli 也表示：“透過開發其 48V 伺服器基礎設施，谷歌開創了綠色資料中心。同時透過推進開放的 48V 機架標準，谷歌正在減少全球雲端運算電力占地面積。”
Vicor產品設計里程碑：
模組化電源轉換器
自1998以來，Vicor推出了其四個系列第二代高功率密度、元件級DC-DC轉換器。1998年推出了專為電信市場以及分散式電源開發的48伏輸入系列。1999年，推出了之後的另外兩個系列：一個針對離線（整流115或230伏ac）和分散式電源應用的300伏輸入，另一個專門設計用於功率因數校正系統的375伏輸入。2001年，標準第二代產品線中增加了24伏輸入系列，以滿足電信、國防工業和市場機會。2000年，針對一般用途推出了Vicor設計輔助電腦（VDAC）。它是一個有助於公司的客戶線上選擇和即時驗證第二代DC-DC轉換器性能和屬性的系統。
分比式電源架構產品
2003年4月，Vicor宣佈推出基於一系列功率轉換技術的新的電源系統架構，它被稱分比式電源架構TM（FPATM）。2003年5月，Vicor推出了基於這一技術的第一個系列產品，它是針對傳統中間母線架構應用的48伏至12伏母線轉換器模組（BCMTM）。2003年7月，Vicor推出了其第一個VI Chip電壓轉換模組（VTMTM）。VTM旨在滿足負載點應用的先進數位訊號處理器、現場可程式設計閘陣列、專用積體電路、處理器內核和微處理器的要求，同時提供從輸入到輸出的隔離。2004年1月，Vicor宣佈推出其48伏中間母線轉換器模組（IBC）的第一個產品。IBC系列包括10個固定比標準型號，標稱輸出從3至48伏DC，提供高達100安培或600瓦特。2004年期間還推出了其他VTM和BCM產品。2005年，公司完成了48伏V.I Chip矩陣：36至75伏輸入預穩壓模組（PRMTM），它可以利用電信系統中常見的寬DC輸入電壓和與這個PRM相容的完整VTM產品線來運行。另外，旨在提供給特定客戶的幾個V.I Chip專用產品可以讓他們評估V.I Chip可能實現顯著市場優勢的潛在應用。第一個針對軍用/國防規格市場的PRM原型也已提供。
轉換器級（ChiP，Converter housed in Package）封裝平臺
2014年1月，Vicor公司推出第一款基於ChiP轉換器級封裝的產品 ChiP BCM. Vicor的ChiP平臺為新一代可擴展電源模組創建了最佳標準。利用集成在高密度互連（HDI）基板上的功率半導體和控制ASIC的先進磁結構，ChiP提供了支援前所未有功率密度的卓越的熱管理。熱適應ChiP模組使客戶能夠以前所未有的系統尺寸、重量和效率屬性，快速並可預見地實現低成本電源系統解決方案。
ChiP產品的問世體現了模組化電源系統設計方法，使設計人員能夠使用構建塊的方式實現從AC或DC源到負載點的高性能、高性價比的電源系統。
Vicor 集成適配器(VIA，Vicor Integrated Adaptor)封裝技術
2015年，Vicor公司正式推出採用其VIA封裝的第一款產品。VIA 封裝從表面上看與傳統磚型形式不同，模組直接安裝在散熱器或冷壁上。VIA模組將採用標準寬度，高度分別為35.3 mm和9.3 mm，長度從72mm到 141 mm不等。機械加工的金屬外殼封裝加上其他電路，可為其中一個Vicor的ChiP單元提供配電。VIA有足夠的空間在兩端容納一個ChiP模組，實現更多的 PCB 安裝功能，如EMI濾波、瞬態保護或數位母線控制/報告。在 VIA 封裝中，使用的ChiP模組直接連接到鋸下時暴露的邊緣接點，而沒有增加其引腳/表面貼裝端子。機械加工的金屬外殼環繞ChiP塊，並提供了從其頂部及底部、表面到基板的良好熱路徑。
