蘋果A11 Bionic晶片採層疊封裝設計 晶粒大小較A10微縮30%
- 茅堍／綜合報導
隨著蘋果(Apple)iPhone 8系列手機正式上市，科技網站TechInsights在對iPhone 8 Plus(A1897型)進行初步拆解分析後表示，該款手機配備的A11 Bionic晶片，以及雙鏡頭組影像感測器(CIS)都有令人感到驚奇之處。
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