面板級扇出封裝 結合PCB和晶圓級扇出技術
- 劉慧蘭／綜合報導
德國科學研究機構Fraunhofer IZM是研究晶圓級及面板級扇出封裝技術的領導者，並於2016年成立面板級封裝聯盟(Panel Level Packaging Consortium)進行製程流程、材料及標準方面的研究，成員包括英特爾(Intel)、Ajinomoto、...
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