USB 3.2新規格要搶頭香 祥碩新技術、代工模式一把抓
- 連于慧／台北
高速介面傳輸晶片設計公司祥碩總經理林哲偉指出，接下來會有USB 3.2的Host端和Device端的晶片問世，加上USB轉PCIe介面的商機逐漸浮現，公司布局已經一路看到2018年，而2017年下半也受惠英特爾(Intel)和超微(AMD)有三個新平台陸續推出...
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