2.5/3D IC封裝再邁進 人工智慧、機器學習、高階GPU HPC應用成新舞台
- 何致中
先進2.5D/3D IC封裝技術可望在產業界看好人工智慧(AI)時代來臨的背景下登高一呼。2017年以降，半導體產業對於AI、大數據(Big Data)、雲端、深度學習(Deep learning)、資料中心等高度重視，國際軟硬體大廠Google、Facebook、英特...
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