瑞銀：HPC在5~10年內將取代智慧型手機 成晶圓代工營收主要來源
- 林昭儀／台北
瑞銀證券23日舉辦台灣企業論壇，樂觀看好台灣高科技產業在人工智慧(AI)、電動車與自動化等新技術及2017年下半智慧型手機的產品換機週期帶動下，有機會成為主要受益者之一。
瑞銀亞太區半導體首席分析師呂家璈認為，車用和高效能運算(HPC) 將會是半導體產業...
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