瑞銀:HPC在5~10年內將取代智慧型手機 成晶圓代工營收主要來源
- 林昭儀/台北
瑞銀證券23日舉辦台灣企業論壇,樂觀看好台灣高科技產業在人工智慧(AI)、電動車與自動化等新技術及2017年下半智慧型手機的產品換機週期帶動下,有機會成為主要受益者之一。
瑞銀亞太區半導體首席分析師呂家璈認為,車用和高效能運算(HPC) 將會是半導體產業...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字