SiP系統級封裝蘋果體系最愛用 然傳統打線封裝成本優勢仍穩健
- 何致中／台北
隨著消費電子產品輕薄短小外型蔚為趨勢，但又要具備高運算能力，半導體封裝技術中的系統級封裝(SiP)對比高階系統單晶片(SoC)具有成本、易於整合等優勢，封測相關業者估計，到2020年以前出貨套數複合成長率可望來到12~13%水準，目前仍以美系大廠蘋果(Apple...
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