IC封測族群暖身完畢 3Q起跑旺季延到年底
- 何致中／台北
2017年第3季漸入尾聲，台系半導體封測族群經過近一個季度暖身，隨著蘋果(Apple) iPhone X、iPhone 8系列新品替後續智慧型手機市場定調，非蘋陣營品牌手機新品進入備戰期，10月中旬陸系業者率先發力，以通訊相關晶片為主力的台系IC封測業者包括日月光...
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