東芝期待銀行團融資 TMC簽約恐有變 智慧應用 影音
瑞力登
Event

東芝期待銀行團融資 TMC簽約恐有變

  • 范仁志綜合報導

東芝記憶體(TMC)雖已決定與貝恩資本(Bain Capital)簽約,但日本每日新聞(Mainichi)在2017年9月26日上午報導,東芝(Toshiba)在25日晚間與三井住友銀行(SMBC)等往來銀行開會,表示東芝會盡力儘快簽約,希望銀行能展延9月底到期的貸款...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)