全球AI熱潮引爆高階GPU先進封裝戰火 台積電CoWoS、矽品2.5D/3D IC封裝各有斬獲
- 何致中/台北
高階繪圖處理器(GPU)逐漸扮演人工智慧(AI)應用關鍵角色,帶動晶圓代工與封測業者先進封裝製程需求竄出,面對NVIDIA、超微(AMD)等GPU大廠爭相競逐新興應用市場,台積電不僅持續邁進7奈米先進製程,近期更強化先進封裝戰力,藉由CoWoS(Chip-...
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