台積電明年7/10奈米大軍 台IC設計全缺席 聯發科固守中階手機版圖 暫退出製程競賽
- 趙凱期/台北
近期聯發科決定先固守全球中階智慧型手機晶片版圖,陸續將研發資源轉進Helio P系列產品,暫時凍結新一代Helio X晶片解決方案技術演進計畫,2018年台積電7/10奈米等先進製程技術恐將完全看不到台系IC設計公司投單身影,畢竟目前僅有持續衝刺全球行動晶片市佔率...
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