意法半導體開發一站式預先認證穿戴式設裝置決方案

意法半導體攜手行動支付合作夥伴 ，開發一站式預先認證穿戴式設裝置決方案。

透過一個立即可用的行動支付方案，行動支付很可能成為智慧手錶等穿戴裝置上的主流應用。橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM)為這個一站式支付解決方案提供安全硬體技術。

意法半導體聯合軟體廠商捷德(Giesecke & Devrient；G&D)和FitPay在意法半導體的安全晶片上開發出首個已通過相關機構認證的軟硬體安全解決方案，其適用於計劃整合Mastercard或Visa的標記化支付服務的裝置廠商。

這項合作可降低在行動裝置上實現卡片支付功能所面臨之眾所皆知的限制，讓穿戴式裝置OEM廠商能聚焦於開發產品。該解決方案讓終端使用者能夠在穿戴式裝置上靈活地綁定數家銀行和不同支付網路所發行的金融卡，簡化非接觸式支付方式，而不受終端裝置作業系統的限制。

該解決方案包括捷德提供之行動支付應用所需的安全作業系統、FitPay的支付應用管理軟體和硬體晶片，以及意法半導體的ST54E安全晶片(嵌入式安全單元eSE)，此晶片參考設計的核心元件，負責處理加密運算和防篡改機制。

意法半導體的產品組合十分廣泛，能夠滿足行動支付裝置全部的功能需求。除了安全單元ST54E之外，參考設計還包括STS39230 NFC booster晶片、LIS2DS12 MEMS加速度感測器、Bluetooth Smart藍牙晶片、USB充電器，以及來自意法半導體STM32L4產品線的超低功耗微控制器。

其中，STS39230 NFC booster支援穿戴式裝置與支付終端機的非接觸式連接，並可使用尺寸更小的天線；LIS2DS12 MEMS加速度計可實現支付手勢控制的功能。

FitPay執行長Michael Orlando表示，「穿戴式裝置正在顛覆人們的支付體驗。FitPay、意法半導體和捷德正在讓穿戴式裝置行動支付變得更加容易。意法半導體的參考設計向裝置廠商展示了一個行動支付整體解決方案。」

捷德執行副總裁暨企業安全與OEM業務部主管Axel Deininger則表示，「G&D的行動支付解決方案透過商用證明，支援在全球具非接觸式支付功能之商業網點的行動支付。我們與意法半導體和FitPay合作開發的這個參考設計，消弭了行動支付應用所面臨的主要障礙，讓全球客戶能夠自由地使用行動支付服務。」

Mastercard智慧硬體商用部資深副總裁Kiki Del Valle進一步表示，「我們的願景是讓新一代終端產品具備安全支付功能，並提供全球客戶創新的支付選擇。Mastercard創立一個旨在全球範圍內推廣安全非接觸式和嵌入式支付業務的技術標準，意法半導體與其合作夥伴利用我們的支付標記服務，開發出一個性能強大的智慧方案，克服了行動支付所面臨的技術挑戰，讓穿戴式產品廠商能夠在其產品上整合安全可信賴的行動支付功能。」

Visa物聯網業務資深副總裁Avin Arumugam表示，「隨著行動支付市場持續成長，裝置廠商要求簡化安全交易連網設計。意法半導體及其合作夥伴開發的解決方案是在全新的物連網裝置中實現Visa非接支付的關鍵一步。」

意法半導體安全微控制器產品部市場總監Laurent Degauque則表示，「市場一直在等待一站式參考設計的出現，以大幅簡化OEM廠商與支付生態系統的互動方式，而此方案正好符合這項要求。這個參考設計含有開發穿戴式裝置在行動支付上所需的全部元件，讓行動支付變得無處不在，而且簡單、安全。」ST54E現已上市。