SEMI先進測試技術論壇 因應半導體測試技術挑戰
- 台北訊
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物聯網、車用電子等新興應用的快速崛起，以及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下，半導體測試技術正面臨全新的挑戰。
有鑑於台灣半導體產業於全球封測市場有舉足輕重的地位，SEMI以「半導體下世代的機會與挑戰」為題，舉行先進測試技術國際論壇，邀請聯發科技集成電路測試研究實驗室主席陳海力及京元電子研發中心資深處長陳文如分享了測試技術的最新發展趨勢，及業者應如何將挑戰轉換為機會的精闢看法。
同日亦於會中首次公布已有47年悠久歷史的國際測試展會(International Test Conference；ITC)將於今年首度移師亞洲，與SEMICOM Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia。
ITC-Asia指導委員會成員、清華大學積體電路設計技術研發中心主任吳誠文教授表示，隨著科技日新月異，台灣產業必須掌握趨勢、先行布局，才能保持競爭力。期許透過推動ITC-Asia在台舉行連結產業與學術，為產業創造更多機會。
同時SEMI台灣區總裁曹世綸亦表示，SEMI深耕於台20多年來，持續協助台灣半導體產業發展，此次亦偕同國際電機電子工程師學會(IEEE)、Test Technology Technical Council(TTTC)、IEEE 電子設計自動化委員會(CEDA)、國立清華大學、國立成功大學共同舉辦ITC-Asia，相信將能藉此為台灣測試產業帶來更寬廣的國際視野與建立長期交流平台，以集結更堅強的發展動能與力量。
而就目前半導體測試中面臨的多重挑戰下，聯發科技集成電路測試研究實驗室主席陳海力以「後摩爾時代的測試挑戰」為題切入說明，先進製程更高的變異性與複雜的系統單晶片(System on Chip；SoC)已使邊緣缺陷(Marginal Defect)日益增加，同時異質整合封裝元件的測試、未來5G和IoT系統所需的系統級測試(System Level Test；SLT)勢必將讓測試成本的上升。
但就目前的測試技術尚無法完全解決這些問題，因此業界需要推動典範移轉，從傳統以來致力於最小化測試成本的思維，轉換為利用測試資料來創造價值。
陳海力主席進一步以美國一家飛機噴射引擎製造商為例分享，利用收集大量的運轉資料來進行數據分析，以為客戶提供預防性維修、監控功能等服務，證明了能創造更高的價值與利潤。
因此，收集生產測試中元件狀態的特徵資料，並建立元件使用週期的特徵資料庫，將有助於建立最佳的特定元件運作條件，因而能透過監測特徵資料的改變來提早預警失效。他強調，測試資料就如同金礦一樣，而「測試資料價值建立」(DfTDVC)的設計方法將能為測試業者帶來更多的創新與加值機會。
對此，京元電子研發中心資深處長陳文如亦呼應此看法的表示，要克服測試挑戰，業界需要把測試視為「必要之惡」的傳統想法轉換為「守護天使」。因為測試已不再僅扮演確保品質的角色，同時也是生產製程中的一部分，若能透過製程監控來提升良率，將能進一步提升測試的價值。
此外，陳文如資深處長提及，ITRS正在推動的RITdb(Rich Interactive Test Database)技術藍圖，透過標準建立將能實現可適性測試(Adaptive Test)目標，並以建構晶粒？元件的資料樞紐讓測試成為加值服務。
最後，ITC-Asia組織委員會大會共同主席成功大學電機系李昆忠教授與議程主席清華大學電機系黃錫瑜教授分別介紹了今年ITC-Asia分為會議與展會兩大部分。
會議部分將匯集全球 IC 設計與測試的專家探討與分析最新的測試技術趨勢，聚焦最新的物聯網及車用電子測試與安全性標準和方法及先進的多裸晶整合封裝之測試與修補技術等熱門主題，三天不間斷主題演講、產業議題、Call for Paper、技術課程。而展會將完整針對積體電路測試領域，包括測試技術與設備、可靠度驗證服務、探針卡、測試治具、EDA 及 ECAD與測試軟體等，盛況可期。
首屆ITC-Asia將於9月13~15日在南港展覽館與SEMICON Taiwan同期舉行，會中將邀請來自產學研界的重要貴賓發表專題演講與技術研討，連結學術界與產業界共同探究克服半導體測試挑戰的最適解決方案，協助穩固台灣半導體產業競爭力。
更多SEMICON Taiwan與ITC-Aisa資訊請至活動網站查詢：
SEMICON Taiwan：http://www.semicontaiwan.org/zh/itc-asia。
ITC-Aisa：http://windy.ee.nthu.edu.tw/ITC-Asia-2017/HOME.html。
