Brewer Science與Arkema聯手開發先進節點曝光材料

Brewer Science Inc.透過SEMICON West分公司宣布，將與Arkema共同合作，聯手開發用於High-x(chi)嵌段共聚物的第二代定向自組裝技術(Directed Self-Assembly；DSA)材料。

相較於第一代的DSA材料而言，這些全新的材料能夠達成更小的元件尺寸，所以相當適合先進節點晶圓曝光製程使用。這些材料能夠提供客戶符合成本效益的解決方案，讓裝置節點縮小至5奈米甚至更小的尺寸，進而延續摩爾定律預測下的進程。

Brewer Science Inc.業務單位經理Darron Jurajda表示，就像所有值得開發的科技一樣，進入量產階段前，必定會有許多等待解決的挑戰。運用先前與Arkema聯合開發的DSA，為下一代材料的導入提供最佳方針。在雙方共同合作的基礎下，能解開DSA最完整的潛能，讓產業能夠按照既定的時間表繼續製造最佳的產品。

High-Chi嵌段共聚合物將進一步延伸DSA的優勢，達到滿足5奈米以下的元件尺寸要求。拓展雙方的合作關係可以讓這些公司擴充他們的知識庫，讓這些公司能在開發High-Chi材料的領域取得領先地位。

由於元件尺寸會隨著每次節點的進程而需要而大幅縮減，因此使用現有的曝光製程(例如EUV、自動對位雙重曝光和自動對位四重曝光)將使得成本大幅提高而影響量產。這種情況對於準備邁進7奈米和5奈米製程的晶圓代工與積體裝置製造廠是一大挑戰。

DSA提供另一種達成精密元件曝光的解決方案；讓製造廠能探索極簡投資的可能；並且在最終量產階段可符合成本效益。High-Chi材料的研發亦能拓展在其他應用領域中導入DSA的機會，包含光子學、薄膜應用和其他微電子學。

兩家公司之間原本的合作，結合了Brewer Science在曝光與製程領域的技術知識與Arkema在嵌段共聚合物研發領域中先進獨到的專業技術，共同開發聚苯乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯DSA材料，這種材料已準備好用於次22奈米元件的量產階段。