SNUG Taiwan帶動IC設計發展新方向

新思科技(Synopsys)上周於9月6、7日舉辦SNUG Taiwan 2017研討會，以人工智慧(Artificial Intelligence)為主軸，探討如何以台灣現有資通訊、光電等產業優勢為基礎，配合政府打造台灣AI全新創新生態環境的決心，來為半導體IC設計產業開啟新的定位與機會。

媒體報導指出，科技部日前揭櫫2017年是「台灣AI元年」，並已爭取將發展AI納入前瞻建設中，而科技部也計劃未來五年內投入總計新台幣160億元，從硬體、關鍵技術及軟體，到應用，逐步打造台灣AI全新創新生態環境。

SNUG研討會中，特別安排了三場AI相關的主題演講，分別是由新思科技設計事業群共同總經理(Co-General Manager，Design Group) Deirdre Hanford的主題演講「Smart，Secure Everything from Silicon to Software」，闡述人工智慧快速發展所帶動的IC設計產業新商機，並有亞太區總裁林榮堅主講「Opportunities and Challenges at AI Era~What happen in China？」以及由研發總監Sashi Obilisetty演講「Digital Intelligence and Chip Design」。

2017年SNUG Taiwan超過30家重量級的半導體廠商發表設計研究心得，以及多達70餘場的IC設計相關技術發展的介紹，其範疇除Implementation、Verification、FPGA、IP、System solutions、Emulation及Debugging solutions等領域，並邀請到ARM、ITRI、TSMC等公司，共同探討AI與車用電子等創新應用帶來的商機與其涉及的半導體技術發展與挑戰。此外，當天也有Advanced Research Panel專家論壇，由國立交通大學電子工程學系特聘教授郭峻因、交通大學電機工程學系溫宏斌教授，以及工研院資訊與通訊研究所組長黃立仁等三位學者專家，探討如何以台灣現有資通訊、光電等產業優勢為基礎，配合政府打造台灣AI全新創新生態環境的決心，來為半導體IC設計產業開啟新的定位與機會。

當前IC設計產業的兩大驅動力來自人工智慧(Artificial Intelligence)與車用電子(Automotive Electronics)，研究單位預測到2025年AI的產值將達386億美元，而車用電子的產業則會達到584億美元。受到這兩股強大驅動力的帶動，全球各科技大廠紛紛重塑研發方向，人工智慧發展與應用所帶來的影響，也將改變市場現有的格局，更將翻轉目前所認知的生活方式。

新思科技身為台灣半導體產業發展的重要策略夥伴，積極參與科技部「博士創新之星計劃」，捐贈資策會「國際微電子學程」，並推動與台成清交等大學之「前瞻設計實驗室」合作計劃，參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽(ICCAD Contest) 」之平台開發組競賽等產學互動交流，提升半導體設計的研發能量，協助台灣推動AI發展，及培育高階半導體設計軟體的研發人才。