東碩推出新充電技術的Thunderbolt 3擴充基座

通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)在2015年完成Type-C規格制定後，Intel也在2015 COMPUTEX首度發表 Thunderbolt 3技術結合 Type-C端子，Thunderbolt 3的傳輸速度高達 40Gbps，遠高於USB3.0的5Gbps以及USB 3.1 10Gbps且向下相容目前所有的TypeC規格， 因此在2016年Thunderbolt 3已經陸續為所有NB大廠所採用。

蘋果也於 2016年10月27日正式發布第4代MacBook Pro機種，同樣搭載hunderbolt 3介面，其中最高階的15吋MacBook Pro更同時擁有4個Thunderbolt介面，儼然Thunderbolt 3成為未來整合所有電腦產品(Apple及非蘋 PC)的共同傳輸介面標準。

深耕於Thunderbolt 技術已經有超過6年時間的東碩資訊，從Thunderbolt 第1代到現在最新第3代持續耕耘且每代均有產品出貨，最新的Thunderbolt 3產品於2016年取得Intel認證並開始出貨給客戶，2017年5月中旬更推出全球第1款同時支援Windows 10以及Apple MacBook Pro最新USB Type-C Power Delivery充電技術的Thunderbolt 3擴充基座(Docking Station)，並且已經通過 Intel以及Apple的雙認證。

此機種不僅採用Thunderbolt 3最新款的晶片，除了支援40Gbps的雙向高速傳輸之外， 針對螢幕顯示的部分，更支援目前最高規格的HDMI 2.0顯示技術，領先業界。

東碩資訊表示，2017年將有多款Thunderbolt 3擴充基座產品推出，第2季通過認證後 陸續出貨，主要供應給歐美商用筆電大廠，對於相關產品銷售趨勢，抱持審慎樂觀的看法。

另外，根據電腦週邊供應鏈廠商透露，2017年PC業界開始導入Intel 最新平台Kabylake 並採用Windows最新作業系統Windows 10，而Thunderbolt 3在Windows以及Mac OS兩個平台的高度整合性之下，預估2018年Thunderbolt 3系列產品將會有爆炸性的成長。