愛德萬測試推出全新大量的平行測試治具

半導體測試設備領導廠商愛德萬測試推出RND440 Type 3治具裝置，作為強化T6391 LCD驅動IC(DDI)測試機台的選擇配備，具備大規模平行測試新世代智慧型手機面板所用薄膜覆晶封裝(Cof)晶片的能力。

此治具裝置專為因應不斷成長的DDI接腳數目、持續增加的介面速度，以及高解析度所需的高度整合功能。行動裝置已從傳統玻璃覆晶封裝(CoG)的驅動IC轉而採用更為先進的CoF封裝技術，而這背後因素有很多。舉例而言，今日智慧型手機開始採用的圓弧形OLED螢幕，便需要用到CoF封裝技術。

除了CoF封裝的應用之外，其他技術發展也推升業界對更佳測試解決方案的需求，包括用於智慧型手機、平板、筆記型電腦與其他使用LCD螢幕裝置的DDI晶片輸出接腳數量不斷增加，以及觸控面板感應晶片(TDDI)電子產品越來越多。

全新RND440 Type 3治具可用於高接腳數、高速晶圓測試，也可用於捲帶式封裝的CoF晶片測試，能測試CoF封裝內的所有電子元件，包括共同連接在相同薄膜基底中的IC、被動元件以及資料傳輸時所需要的訊號輸入線路。該治具測試的基底最大可達到440mm，其大規模平行測試能力是市場上單一裝置測試機台的兩倍。

愛德萬測試ADS事業部執行副總裁Satoru Nagumo表示：「T6371測試系統是市場上唯一針對DDI與TDDI晶片的高度平行測試系統。我們的測試解決方案系統製造與工程驗證環境中，提供客戶在DDI與TDDI晶片測試上龐大的產能優勢，以及最低的測試成本。」

愛德萬測試的T6391測試系統維持T6300系列產品線一貫的工程環境模式與TDL程式語言，同時提供更快速的資料傳輸與運算能力，也是唯一有能力測試整合在DDI晶片中的觸控感測器(Touch-sensor)功能與電源管理IC(PMIC)功能的測試平台。T6391測試系統涵蓋針腳數目最高可至3,584腳位的高解析度DDI晶片，足以測試用於全高畫質(Full HD)、WXGA與HD720的LCD面板。

T6391測試系統可以處理輸出入腳位頻率高達1.6 Gbps的測試，而追加高頻的測量膜組後，可以將測試介面一舉提升到6.5 Gbps，這足以測試用於超高畫質電視(如4K電視)的DDI晶片。RND440 Type 3治具已於2017年稍早開始正式出貨給客戶。