BTU首創非真空技術克服回流焊晶粒傾斜

BTU International 亞太銷售總監謝國風表示BTU設備優異。1.特有閉環路控制，讓機器跟機器間、工廠跟工廠間，有絕佳的製程重複性。2.視窗系統的Wincon的加載讓操作更簡便。3.搭載BTU獨家功能RecipePro以及Energy Pilot，RecipePro功能提供方便快速的製程參數設定體驗，而Energy Pilot 功能則能幫助生產節能省氮。

隨著半導體元件持續微型化並朝高密度封裝發展，推動了基板薄型化的趨勢。由於基板變薄，很容易在回流焊製程中發生晶粒傾斜與基板翹曲的現象，進而影響良率。對此，專業熱製程設備製造商BTU國際公司(BTU International)在2017年的SEMICON展會上發表最新的回流焊爐TrueFlat技術，首創能以非真空方式確保基板在整個製程中的平坦度，協助業界克服了這個問題。

BTU International亞太銷售總監謝國風表示，TrueFlat是在其既有Pyramax系列設備上的附加功能，無需利用昂貴的真空幫浦與特製的真空輸送載具，可節省設備採購成本、保養維護費用及減少操作複雜度，並且維持BTU一貫優異的加熱效能。效益包括可消除晶粒傾斜現象，並可控制Z軸的基板翹曲，因此能提升良率與品質，且具成本效益。

他解釋說，Pyramax搭載BTU專有的閉環式靜壓對流控制技術，在機台與機台做製程轉移時，可達到無縫接軌。其方便性不只在同一廠區間的機台製程轉移(machine to machine)，在不同廠區間(site to site)，甚至於在全球工廠間(location to location)，皆能達到無縫製程轉移。

Pyramax回流焊爐在表面黏著(SMT)以及覆晶、固化(curing)、回流焊和黏晶(die attach)等半導體封裝應用中，已有長期的成功歷史。特別是相較於SMT，高階半導體封裝製程的高單價、細間距、材料特性等要求更高，Pyramax能以精確的加熱和冷卻控制、穩定的熱傳遞、最大的製程控制靈活性以及低耗氮量，協助客戶顯著降低運行成本。目前，BTU的客戶包括矽品、日月光、英特爾、美光、長江電子等領導廠商，在半導體封裝領域的市佔率高達七成。

這次發表的TrueFlat技術是透過硬體設計的調整，利用壓差的方式將讓基板完全水平附著在載具上，因此可在整個回流焊製程中保持基板的平坦度。操作溫度為攝氏200~350度，適用於厚度小於0.3mm的基板，能解決目前高階封裝製程所面臨的瓶頸。

謝國風指出，業界曾有其他設備商提出真空方式來克服晶粒傾斜問題，但由於成本高昂，且會損失產能，目前尚未獲得顯著的進展。而BTU的TrueFlat技術無需改變載具，便能改善良率，是深具成本效益的解決方案。目前，搭載TrueFlat技術的Pyramax，已在客戶端安裝了10台以上，實際投入生產，均已獲得非常正面的回饋。

隨著近來高階封裝技術的快速演進，BTU亦不斷投入研發提升功能，以符合封裝技術的發展藍圖，並強化與客戶的夥伴關係。此外，針對不同客戶的特定需求，BTU能提供彈性配置，量身打造的解決方案。

Pyramax系列回流焊爐的其他重要特性還包括，可提供全新的Energy Pilot節能軟體，能夠提供客戶將生產空載的狀態設定成3種模式。透過感應器及產品追蹤技術，能在設備處於空載模式時減少用電以及氮氣的消耗，有效節能並提高設備性能並兼顧隨時能回復生產的便利性。其專屬的Wincon控制系統，能作為設備控制的核心，實現快速響應與精準的製程參數控制。此外，Pyramax系列產品均支援SECS/GEM規範以及MES介面，可滿足最新的工業4.0應用。