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DTF0531

金運科技

  • 鄭茜文

金運科技原為自動化設備廠廣運旗下電子事業群,廣運於2010年正式通過將旗下電子事業群分割案,並於同年7月31日將之獨立成為100%持有之子公司金運科技,預計於2011年掛牌。

金運科技主要業為控制板組裝,在大陸蘇州廠擁有33條SMT線,其中16條為快速線,在台灣桃園中壢則有14條SMT生產線,合計為47條。近年來也切入觸控面板貼和業務,獲得杜邦授權的水膠貼合技術,以NB、手機、觸控面板等應用領域為主,已經通過國際NB品牌大廠認證,主要由金運進行觸控面板貼合後,在送交到代工廠進行組裝。另外,金運亦有自行研發出的藍光播放器,日前與功學社簽訂代理銷售業務,以Kenmec自有品牌銷售,另一方面也為歐洲通路商進行代工銷售。(鄭茜文)