聯茂切入智慧手機領域 最快明年首季發酵
- 李洵穎／台北
智慧型手機領域持續成長，台灣第2大銅箔基板(CCL)廠聯茂電子自2011年底~2012年積極切往高階智慧型手機應用，預估最快將待2012年第4季或2013年第1季會有較明顯的貢獻。該公司現已經成功打入日本印刷電路板(PCB)廠名幸電子(Meiko)供應鏈，未來...
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