宜普公司推出比等效MOSFET小型化12倍GaN電晶體

宜普電源轉換公司(EPC)宣布推出可多方應用的EPC2046功率電晶體，包括無線充電、多級AC/DC電源供電、機械人應用及太陽能微型逆變器及具低電感的馬達驅動器。EPC2046的額定電壓為200 V、最大導通電阻(RDS(on))為25 mΩ、脈衝輸出電流為55 A。

EPC2046採用晶片級封裝，比使用塑膠封裝的MOSFET更能有效散熱，這是由於使用晶片級封裝的元件可以直接散熱至周遭環境，而MOSFET晶片的熱量則聚集在塑膠封裝內。設計師現在可以同時實現小型化和性能更高的元件。

EPC公司首席執行長兼共同創辦人Alex Lidow稱，EPC2046 eGaN產品採用最新的第五代製程，展示出EPC及其氮化鎵電晶體技術如何提升產品的性能之同時能夠降低元件的價格，這些優勢推動全新應用的發展，是日益老化的矽基MOSFET所不可以實現得到的，並且吸引目前採用MOSFET的設計師轉用eGaN產品。這些全新電晶體也印證了氮化鎵與MOSFET技術在性能及成本方面的績效差距正在逐漸擴大。