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拆解步驟:金立智慧型手機拆解步驟紀實

  • 張瑋容


開始拆解金立手機,先拿開後蓋、取下電池。


拿開電池後即可看見內部PCB晶片,但皆以金屬殼封銲。此時先以工具準備拆後蓋上面的螺絲。


先以工具挖開後蓋喇叭上面的軟塞。


挖開軟塞即可看見藏在裡面的螺絲,以工具旋開。


將螺絲取下後,自手機2側的中間線將手機上/下蓋剝開,看見內部機構設計。


將PCB上的2顆大喇叭取下,此處注意喇叭線較為脆弱。


接著取下PCB上方的直立式天線。


PCB背面黏貼著面板及鍵盤反饋鍵。



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