厚翼科技推出即時非揮發性記憶體測試與修復解決方案

即時非揮發性記憶體測試與修復技術操作示意圖。

目前SoC設計對於各類記憶體(RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越來越大，以車用電子與物聯網產品而言，使用非揮發性記憶體 (Non-Volatile Memory；NVM)的比重與容量都已經大幅提升。

隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片(System on Chip；SoC)設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技(HOY Technologies；HOY)所創新的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術(On-Demand NVM Testing and Repairing Technical)」可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復，提高產品的可靠度，提高晶片的品質，增加產品競爭力。

以車用電子晶片而言，此類晶片出廠前都必須經過精密記憶體的檢測工程，確保此類晶片的可靠度;以物聯網相關的晶片來說，此種晶片強調的是價格與可靠度，目前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本，可是NVM的測試必須仰賴機台(Automation Test Equipment；ATE)測試，而且測試時間很長，如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。

過去如果晶片遇到NVM缺陷的問題時，一般的作法就是使用修正錯誤(Error-Correcting Code ECC)的方式實現記憶體錯誤檢查和糾正錯誤，但是考量實現成本，ECC僅能實現一個位元(bit)的錯誤糾正，例如，數據位是8位元，則需要增加5位元來進行ECC錯誤檢查和糾正。數據位每增加一倍，ECC需增加「一位元」檢驗位。

也就是說當數據位為16位元時ECC位元為6位元，32位元時ECC位為7位元，數據位元為64位元時ECC位元為8位元，依此類推。如果要做到精準的糾正，在實現ECC時需要佔用很大的Gate Count，想要進行「多」位元糾正，就設計成本考量而言，並不容易實現。

採用厚翼科技的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術(On-Demand NVM Testing and Repairing Technical)」，可以在最精簡的Gate Count下完成整個Page的修復，並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短，因為在晶片出廠前的檢測流程時，ATE僅需要送出啟動訊號給即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財，即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片內部的時鐘(Clock)進行NVM的檢測與修復。

此外，當晶片在「使用中」出現NVM的缺陷的時候，即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財還可以透過MCU/CPU來驅動NVM的檢測和修復，達到即時修復的效果。採用厚翼科技的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術」之後，晶片的使用性絕對可以提高，更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管，增加產品的可靠度。