不可不知功率放大器與前端模組量測概念

射頻積體電路(RFIC)負責處理高頻電磁波，在半導體技術中有重要作用。隨著半導體技術不斷發展，RFIC的生產製造也向著更高頻率、效能的方向步進。這對RFIC測試提出了越來越高的要求，但同時為了保證效益，也要保持測試成本低廉。此技術文件將詳細介紹最重要的一種RFIC-功率放大器(RFPA)的基本測試概念。

在執行RF PA功率放大器的效能特性測試時，最重要的兩大特性為增益與輸出功率。放大器的增益、線性與效率可通過多種量測與測試技術來了解；但實際上，其特定量測，需要依其用途而定。

此功率放大器(PA)不但可做為獨立元件，也可做為整合式前端模組(FEM)的一部分，是現代無線電中相當重要的RF積體電路(RFIC)。將透過互動式技術文件與多個教學影片，幫助了解RF PA與FEM測試的基本概念。在執行RF PA的效能特性測試時，工程師可善用多種量測與測試技術來了解裝置的增益、線性與效率。關於RFIC技術白皮書詳細，請至NI白皮書下載，下載成功再抽電影票。