2017首季營運表現 大陸IC設計、封測與台差距拉大
- 徐靜初
兩岸半導體產業協會近日同步公布2017年首季IC產業營運結果。據CSIA統計，大陸地區整體IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此資料已雙雙超過台灣設計業的45億美元、36億美元。除卻第1季屬於產業淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設計、IC封測的差距正...
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