美高森美發布全新Switchtec PAX PCIe交換晶片

致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司宣布其Switchtec PAX網路互連Gen3 PCIe交換晶片提供高性能的網路連接，用於可擴展的多主機系統及Just a bunch of flash(JBOF)，並且支援單根輸入／輸出(I/O)虛擬化(SR-IOV)、NVMe和多功能端點。

超融合系統正在演進為鬆耦合／解耦基礎設施(Composable/Disaggregated Infrastructure)，例如RSA(Rack Scalable Architecture)機架式架構，為下一代應用滿足快速變化的資源和儲存容量需求。

PAX網路互連PCIe交換晶片為運算、網路、圖像處理單元(GPU)和儲存資源的解耦提供了可擴展、低遲滯和高成本效益的解決方案。PAX PCIe交換晶片能夠靈活地與可配置的高速切換式網路連結、PCIe虛擬通訊域以及SR-IOV端點設備互連。

這款新器件透過支援網路互連的API來簡化系統開發，並可使用原生內嵌於操作系統內的NVMe主機驅動程式，顯著地縮短了採用PCIE網絡互連的複雜多主機系統的產品上市時間。

美高森美高性能儲存副總裁兼業務部門經理Derek Dicker表示：「因為與業界領先企業密切合作，所以我們需要擴展旗下PCIe交換產品組合以支援下一代解耦式架構。我們的PAX網路互連PCIe交換晶片與PSX Storage交換晶片 以及具扇出(fan out)功能的PFX PCIe交換晶片針腳相容，為客戶提供了建構支援SR-IOV和鬆耦合/解耦式系統的簡便升級途徑，同時有助我們獲取更多的市場佔有率。」

根據市場研究機構IDC在2月發表的「鬆耦合／解耦基礎設施—已探明市場機會」(Composable/Disaggregated Infrastructure(C/DI)—Addressable Market Opportunity)的報告中指出，2017年全球範圍C/DI供應商可達商機是345億美元。IDC還預計這一市場機會將以7.4%的年複合增長率增長，在2020年達到450億美元。美高森美Switchtec PAX網路互連PCIe交換產品使得客戶可以開發下一代C/DI應用，完美配合這個增長趨勢。