2018年網通晶片封測訂單在握 日月光2.5D先進封裝間接搶入亞馬遜供應鏈
- 何致中／台北
隨著台積電CoWoS封裝製程搶搭人工智慧(AI)旋風再度擦亮招牌，台系IC封測雙雄日月光、矽品2.5D IC先進封裝市場機會也漸漸打開，除了繪圖處理器(GPU)廠NVIDIA、超微(AMD)、FPGA晶片大廠賽靈思(Xilinx)頻頻招手外，大數據(Big D...
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