TEL 啟動組織改造 迎接未來成長商機

TEL副總裁暨先進半導體技術部總經理西垣 壽彥

隨著半導體應用的擴展，推動了半導體設備市場進入全新的成長階段。在此趨勢下，半導體設備領導公司TEL於2017會計年度創下了營收的新高紀錄。

TEL副總裁暨先進半導體技術部總經理西垣壽彥(Toshihiko Nishigaki)揭露了該公司如何啟動組織改造計畫，藉此強化技術研發的靈活度，以因應市場的強勁動能。此外，他也談到了TEL對目前EUV微影技術進展的看法。

市場持續擴展 業務前景可期

TEL(Tokyo Electron Limited)2017會計年度的營收為7990億日圓，較去年成長20%，並預期2018會計年度仍將繼續成長，寫下連續兩年獲利創新高的亮眼成績。

「由於產業正快速以固態硬碟來取代硬碟機，我們的客戶正積極投資於擴展NAND製造產能，因此NAND應用是我們營收成長的主因之一」，西垣 壽彥表示。「事實上，為滿足強勁的市場需求，我們的三個核心業務，包括蝕刻、沉積、與清洗系統都同步成長；而且，過去一年來，所有我們主要產品線的市佔率也都隨之增加。」

此外，隨著IoT應用的興起、社會與基礎架構的進展、以及產業對下一代科技的積極投資，未來整個社會對半導體應用的依賴度都將更勝以往。TEL預期，半導體市場的成長趨勢將持續。WFE(晶圓製造設備)市場的規模在3~5年內會超過400億美元，不管是邏輯和記憶體元件的投資都將增長。

因此，TEL正加碼於RD投資與產能提升，以為市場的成長做好萬全準備。同時，根據WFE市場的規模，TEL設定了積極的財務目標，在2020會計年度達到營收1.05至1.2兆日圓的規模。

推動組織改造 聚焦製程整合

為實現此一目標，TEL正集中資源，投入於具成長潛能的市場，並期望透過更多的技術創新來提升其附加價值。因此，該公司已於2017年初啟動了組織改造計畫，目的為要提升產品開發的靈活度與速度，以迎接全新一波的成長商機。

西垣壽彥解釋說，TEL成立了一個新部門，名為「開發與生產事業部」，直接向公司執行長匯報。此部門的職責是要讓公司的產品開發運作更快速、更有彈性。此外，TEL也將強化核心業務之一的蝕刻部門，其目前正在興建新物流中心與產品開發中心，分別預計於2017年12月與2018年9月完工。另外，還成立了技術策略部門，主要專注於推動未來技術的發展以及IoT世代所需的科技融合。

此外，在重組事業部門之後，TEL還於2017年7月成立了TEL技術解決方案公司(Tokyo Electron Technology Solutions Limited；TTS)。TTS的目標是強化開發資源的可用性與最大化產品開發的效率，以提升開發部門的效率與有效性，推動TEL的持續成長。

另一個重要的工作是透過更緊密結合的內部合作，來解決製程技術日益升高的挑戰。「隨著製程技術日益複雜，強化跨事業部門的製程模組開發是非常重要的」，西垣壽彥強調。「舉例來說，在成功完成顯像(Patterning)解決方案的計畫之後，我們成立了製程整合中心(Process Integration Center)，有一組工程師專注於整合性製程技術，而非僅單一的蝕刻或沉積製程。」

「因為我們看到在先進製程，包括微影、蝕刻、以及沉積等所有製程都有不同的挑戰，因此我們必須把它們視為一個整合性的製程，並試圖一起克服這些挑戰。如此一來，我們將能為客戶提供跨製程的完整解決方案，大幅提升我們的附加價值。隨著邏輯元件朝7奈米以下先進製程邁進，以及3D NAND元件晶圓將達到150層，使得製程技術的複雜度遠超過以往，建構平台式方案是至關重要的。」

同時，TEL將強化與客戶的合作，致力於技術融合，並提升全球的開發能力，建構更佳的競爭優勢。「我們正與學術單位、研究機構，如 imec和 CIES等單位合作，期望能借助學界的智慧，以期能與實際的商用技術結合」，西垣壽彥表示。

針對台灣業務的運作，他指出，「台灣市場佔我們全球營收的30%，比任何其他地區都高。由於台灣是我們非常重要的市場，我們也進行了組織變更，以期能更即時回應客戶的需求。在公司中長期的計劃中，我們導入了新的專案結構，專注於滿足個別客戶的需求。透過為每間客戶指派業務與開發經理，並為直接與客戶接觸的第一線業務人員賦予更高的權限與職責，我們將持續以最好的服務來支援本地客戶。」

樂觀看待EUV的未來應用

針對EUV技術的進展，「經過多年的努力開發，由於光源技術的顯著提升，業界預計將在第二代7奈米製程導入EUV技術。然而，要實現EUV製程的大量生產仍有挑戰有待克服。」對此，西垣壽彥在 SEMICON Taiwan 2017 論壇中以「次世代EUV微影的關鍵技術」為題發表演說，闡述了目前TEL的進展與成果。

西垣壽彥說明了三個例子，解釋TEL如何利用不同的技術來增強EUV光阻靈敏度與對比、降低光阻缺陷、以及控制曝光平整度與形狀。「我們擁有完整的產品組合，因此具備了獨特優勢，可支援EUV的大量生產」，西垣 壽彥表示。「我們需要同時提升EUV微影的靈敏度、解析度、以及線邊平整度( Line Edge Roughness)。為達此目標，我們必須最佳化所有的相關參數，包括曝光、光阻材料及其塗佈和微影製程、以及蝕刻等。」

他強調，TEL能快速找出問題，現正積極解決這些挑戰，並將透過與其他業者合作，包括ASML與材料供應商，以實現最佳化的EUV製程。TEL也將持續為提升EUV各項顯像功能提供新的技術。

EUV微影對延續摩爾定律扮演了極其重要的角色。他表示，「沒有EUV，元件的微縮將無以為繼，因而限制了半導體應用的發展。透過EUV解決方案，業界將能比以往更進一步地擴展市場。」「當然，開發新技術需要高昂的投資，但一如以往，業界總是能從投資取得回報，對生產設備商來說，也是如此。」

因此，TEL對EUV的未來發展抱持著正面態度來看待它對整體業界帶來的影響。一般預期，2018至2019年間，我們就將看到半導體產業逐漸移轉至此新技術，從邏輯元件開始，之後DRAM也可能跟進。