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麗臺助陣 以AI工作站和AIDMS推動全民AI大潮
Gartner最新報告指出,生成式AI是2024年十大科技趨勢之一。然而,根據媒體調查,企業對AI的採用仍持觀望態度,主要原因是缺乏相關的基礎建設和應用能力。
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Amazon Bedrock上提供業界領先的Claude 3系列模型
創意電子為AI/HPC/網路產業客戶提供完整的3DIC ASIC套裝服務
先進特殊應用積體電路(ASIC) 領導廠商創意電子(GUC)今日宣布,專為台積電3DFabric SoIC-X 3D堆疊平台打造的GLink-3...
HPE推出專為生成式AI設計的端對端AI原生產品組合
Hewlett Packard Enterprise(NYSE: HPE)於2024 NVIDIA GTC大會上宣佈更新其在業界最完整的AI原生產...
慧榮科技推出專為AI智慧型手機、邊緣運算及車載應用設計的控制晶片
全球NAND快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技宣布推出SM2756 UFS(Universal Flash Storage)4.0控制晶片,成為慧...
高通領軍生成式AI生態系齊聚年度最大AI盛會AI EXPO Taiwan 2024
由DIGITIMES、財團法人人工智慧科技基金會、IC之音竹科廣播攜手主辦,並且由數位發展部數位產業署、臺北市會展產業發展基金會、新北市青年局、...
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢
2024年嵌入式系統將如何發展才能讓製造商保持領先地位?十年前,很少有人會問這些問題。如今,這個答案可能將決定整個公司的成敗。事實上,嵌入式系統...
廣積再次奪得德國Embedded World 2024展Best in Show大獎
全球知名強固型嵌入式電腦平台專業製造廠廣積科技,再次以其AMI240單機多重作業系統電腦奪得由業界領導媒體Embedded Computing D...
Anritsu安立知強化支援GEO衛星NTN NB-IoT裝置的協議測試解決方案
Anritsu安立知推出針對同步軌道(GEO)衛星非地面網路(NTN)裝置的協議測試解決方案,擴展了訊令測試儀MD8430A的功能,以支援3...
AWS串聯Green IT、GenAI、BCP能量,助攻韌性製造轉型
隨著ESG、駭客攻擊、地緣政治等變數橫生,讓一向仰賴跨國跨域經營的製造業面臨挑戰;因此許多業者都亟欲增強數位韌性,以因應嚴苛考驗。
AWS偕同業界專家 一起點亮數位新都、智轉未來的新思路
隨著世局變動加劇、ESG淨零壓力高漲,驅使各城市與產業加速數位化,期盼藉助數位工具建構兼具創新服務與永續發展的友善城市。
英飛凌推出高密度電源模組 為AI資料中心的效能和TCO立下新基準
人工智慧(AI)正在推動全球數據生成的指數級成長,因此也連帶使得AI晶片的需求及能耗的增加。英飛凌科技股份有限公司宣布推出TDM2254xD系列...
Microchip 發佈PIC16F13145系列MCU,促進訂製邏輯晶片新發展
為了滿足嵌入式應用日益成長的客製化需求,Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145系列微控制器 (MCU),提供量...
博弘雲端科技獲資安「三金」認證 為企業多雲解決方案的首選
博弘雲端科技(6997)多雲應用整合服務商榮獲資安「三金」認證,成為企業多雲解決方案的首選,展現了博弘雲端科技在資安領域的卓越能力,更顯示了其在促...
意法半導體推出節能降耗和具成本效益的超低功耗STM32微控制器
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低高達50%...
AI EXPO Taiwan 2024 從雲到邊緣 聚焦生成式AI發展趨勢
年度最大AI產業生態系盛會 4月24日圓山花博登場
瞄準工控和車載應用 慧榮科技推出支援i-temp的高效能單晶片
全球NAND快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)宣布推出全新一代 FerriSSD NVMe PCIe Gen 4...
亞馬遜宣布完成對Anthropic的40億美元投資
HPE協助電信業者在6G、人工智慧時代以及長遠未來取得成功
Hewlett Packard Enterprise(NYSE: HPE)HPE參與2024年MWC世界行動通訊大會,與電信和網路產業的重要客戶...
技嘉QD-OLED顯示器保修大升級 提供3年烙印保固
技嘉科技,全球知名電競品牌,宣布針對多款QD-OLED電競顯示器進行保修升級,以印證產品可靠度及耐用性,並提升消費者滿意度。消費者凡購買包括...
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