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DIGITIMES Research觀察智慧型手機應用處理器(AP)業者近期於新興市場發展動向,2017年第1季大陸線下熱銷智慧型手機前25款機種中,52%採用高通AP晶片,36%採用聯發科晶片。以售價區間進一步分析,高通在旗艦、高階、主流級產品組合布局完善...

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LGD訂2017年OLED TV面板產量倍增目標 將加緊朝虧轉盈目標邁進

2017/05/24-大尺寸FPD-杜振宇

 聯發科產品線轉弱拖累 2017年台灣IC設計產值預估僅增3.3%

2017/05/22-IC設計-柴煥欣

國際雲端服務商多層次布局 靜待物聯網商機起飛

2017/05/19-物聯網-DIGITIMES

大中華區LTPS新產線陸續量產 內嵌觸控與極窄邊框為技術發展重點

2017/05/18-中小尺寸FPD-楊仁杰

VR裝置追求一體設計 仰賴3D影像感測技術實現手勢辨識與空間定位內部追蹤

2017/05/17-可攜式CE-郭宜玲
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