iPhone 6 Plus組件解析 蘋果持續深化專屬晶片策略
DIGITIMES Research檢視iPhone 6 Plus內部組件,並與前一代的iPhone 5S比較,發現蘋果採行更多客製晶片、更多自有專屬編號格式的晶片,包含博通(Broadcom)、德州儀器(TI)、凌雲(Cirrus Logic)、戴格樂(Dialog)、恩智浦(NXP)、村田(Murata)等業者均配合蘋果要求的客製設計與供貨...
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