IC封裝之銅打線接合優劣分析與市場現況
積體電路(Integrated Circuit；IC)封裝內部接合方式，可分為打線接合、捲帶式自動接合與覆晶接合，其中，打線接合由於製程成熟、成本低、佈線彈性高，是目前應用最廣的接合技術，約佔所有封裝產品9成。打線接合使用的導線，分為金線、銅線與鋁線，目前以金線為主流，原因在於金具備穩定性高、質軟、延展性佳等物理特性優勢，用於IC封裝打線接合時，其良率、生產效率及線徑微細化等表現，皆相當不錯。然而，自1999年來...
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