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MWC 2015觀察:英特爾Atom行動應用布局趨完整 新X系列代理設計與自有架構並重兼顧各層級市場

 

DIGITIMES Research觀察英特爾(Intel)於MWC 2015發表最新Atom系列產品及布局,主要特色除了將過去容易被混淆的命名方式加上更簡易的規則外,在產品設計方面也針對不同階層產品最佳化。英特爾針對Atom產品架構劃分為三大產品線,分別是X3、X5與X7,將分別主打從75美元到350美元以上的各種不同價格區間行動通訊終端產品。

X3是最低階產品,即眾所熟知的SoFIA產品線,SoFIA系列產品的開發過程都與瑞芯微有著緊密合作,也因為針對最低階,在市場布局更重視整個零組件生態與開發的支援性,這也是瑞芯微著力最深的方向。

X3為了有效降低成本,在GPU部分甚至向ARM授權Mali架構,這方面應是由瑞芯微所建議。X3分為3個版本,分別是3G、3GR與4G,都會在2015年上半正式量產,基於28nm台積電製程,根據大陸市場的反應,4G版本產品將會是最具競爭優勢的架構。

X5與X7則都是以應用處理器搭配獨立基頻的方式推出,針對中高階產品,但因為整合性較低,所以比較不適合低價產品。X5與X7都是透過英特爾本家14nm製程生產,處理器性能與功耗控制能力都明顯比X3優秀許多,另外,GPU部分也是採用英特爾自家第八代繪圖核心,性能也達到主流高階水準,但因行動終端價格不斷下殺,處理器也不再是主導終端價格的最大因素,英特爾給出的基本建議價位並不高,基於X5、X7的終端售價大約從120美元起跳。

Atom新系列產品針對包含Android與Windows平台最佳化,由於Windows平台在行動通訊產品上有逐漸升溫的趨勢,在行動應用方面,微軟與英特爾的合作也將越來越緊密,而微軟在授權條件的彈性化也有助於其在英特爾平台上的開發。雖智慧型手機方面微軟仍與高通有相當緊密的合作,但在英特爾整合基頻產品的推動下,未來這方面的產品預期也將有所鬆動,帶給英特爾方案更大的市場機會。





 
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