高通晶片過熱問題造就三星高階產品競爭優勢 宣布次世代Snapdragon 820晶片但2015年逆勢不易扭轉
高通在高階處理器市場一向享有極高市佔率，由於在通訊規格與整合性方面的優勢，即便性能較弱時，行動終端廠商在推高階產品時，仍會優先考慮高通的方案。然而，2015年高通主打的Snapdragon 810，雖然採用最新製程，卻仍發生嚴重過熱狀況，雖其客戶反應此狀況，但高通的改善確有限，分析其原因在於Cortex-A57本身規模龐大，功耗效率低，加上高通對big.LITTLE的搭配方式不熟悉、台積電之前在20nm製程對功耗改善仍有限等多重因素，無法藉由單純改版來改善。
高通當初對Snapdragon 810似有為滿足部分客戶的產品推出時程需求而過早推出，但現在已開始為下一代的自有架構產品做宣傳，在MWC 2015正式發表Snapdragon 820，但失去的競爭優勢恐怕難以挽回。
分析Snapdragon 810過熱問題的可能原因，一方面來自於ARM公版架構先天上性能限制因素，加上高通對big.LITTLE架構不熟悉，開發過程一波三折，BSP(Board Support Package)到2015年第1季才堪用，而最重要的關鍵在於製程，雖然同樣採用Cortex-A57與big.LITTLE配置，但三星新產品在功耗與性能上明顯優於高通，DIGITIMES Research認為，三星最大優勢是在其14nm FinFET製程。
對於高通客戶而言，採用Snapdragon 810雖然有整合性優勢，在成本控制也可能表現較佳，但面對三星高階產品如Exynos 7420時，整體性能與使用者體驗(省電及速度規格)恐怕就會落居下風。
三星智慧型手機過去曾大量採用高通方案，但當競爭對手尤其是大陸手機廠商也開始採用高通高階方案後，三星智慧型手機在規格上的競爭優勢便大幅縮減，連帶自家應用處理器出貨量也屢屢跌破眼鏡，此次高通在Snapdragon 810上的問題，將成為三星推升應用處理器出貨的最大潛在動力，原因在於目前三星自家處理器方案表現優於高通方案，採用高通Snapdragon 810的客戶大概都會面臨過熱降頻所導致的性能衰退課題，但三星自家產品卻不會有此狀況。
高通一時的失誤可能讓三星嚴重打擊高通其他客戶，甚至如華為也可能因為擁有自主架構而獲益。華為下一代應用處理器將基於台積電16nm製程，整合基頻亦將追上高通，對高通而言，華為所帶來的威脅恐怕不下於三星。高通為穩定軍心，在2015年MWC宣布下一代高階產品Snapdragon 820。一般來說，高通正式發表產品後，通常會在1季的時間內量產供貨，但Snapdragon 820必須等到第4季才有可能供貨，可以看出高通因為Snapdragon 810的失利而亂了陣腳。
DIGITIMES Research認為，高通急於宣布Snapdragon 820對於扭轉在2015年所處市場劣勢幫助有限，因為屆時主要競爭者都將會走入14/16nm FinFET製程，高通即便徹底捨棄ARM公版高階架構改回自主研發，恐怕也難彌補失去的客戶信心與競爭優勢，諸如海思、三星、聯發科等競爭對手都將在高階架構迎頭趕上，高通恐怕須在產品整合度或其他搭配應用上提出更吸引人的構想或性能表現，才能穩住市佔率。
