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 Slide Show: 2017~2022年晶圓代工產值CAGR將達6% 因先進製程推動及新增產能開出

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2017年至2022年期間,全球智慧型手機出貨量年成長率雖呈現逐年趨緩態勢,但在單機搭載IC數量增加與對先進製程需求提升情況下,智慧型手機仍為帶動全球晶圓代工產值成長重要動能,加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電腦市場都有機會在未來5年進入成長期,DIGITIMES Research預估,包括純晶圓代工業者與部分從事晶圓代工業務的整合元件廠,2022年全球晶圓代工產值將達746.6億美元,2017年至2022年複合成長率(CAGR)將為6%。
台積電10奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor;FinFET)製程已於2016年第4季導入量產,並於2017年第2季對營收產生貢獻,DIGITIMES Research預估,2017年台積電來自10奈米製程營收佔其全年營收約10%。台積電7奈米FinFET製程預計於2018年初導入量產,至於7奈米極紫外光(Extreme Ultraviolet;EUV)製程,台積電則預計2019年初量產。先進製程導入量產亦將成為未來5年全球晶圓代工產業重要成長動力。
從產能規劃角度觀察,中芯國際除位於北京12吋晶圓廠B2產能持續擴充外,尚有上海S2、北京B3,及深圳P2與P3將陸續興建,若再加上聯電廈門廠Fab-12X,乃至Globalfoundries與成都市政府合作設立12吋晶圓廠格芯,未來5年,大陸新增28奈米製程(包括22奈米FD-SOI製程)月產能將達24.6萬片約當12吋晶圓,使2018年起,28奈米製程代工價格與產能利用率將面臨下滑壓力。
DIGITIMES Research預估,2022年包括台積電、Globalfoundries、聯電、中芯國際等全球前四大純晶圓代工業者合計年產能將達6,278.1萬片約當8吋晶圓,2017年至2022年複合成長率將達7.1%。

先進製程推動、新增產能開出 2017~2022年晶圓代工產值CAGR將達6%(1)
  • 需求面
    • DIGITIMES Research預估,2017年至2022年全球智慧型手機出貨量年成長率雖將逐年趨緩,但在單機搭載IC數量增加,與對先進製程需求提升,產品組合改善,智慧型手機仍為帶動全球晶圓代工產值成長重要動能。
    • 包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電腦,乃至工業應用,都將有機會帶動未來5年推動晶圓代工產業成長。
  • 供給面
    • 除中芯國際北京B2廠與聯電廈門廠Fab-12X新增產能陸續開出外,中芯國際上海S2廠、華力集成(華力微電子的子公司)、晶合(力晶的子公司)、格芯(Globalfoundries的子公司)等12吋晶圓廠也將陸續完工,新增產能開出亦將推動未來5年全球晶圓代工產值成長。
    • 預估2018年第1季7奈米製程將導入量產,除將來自對低功耗與高效能的智慧型手機市場需求外,高效能電腦更是帶動來自7奈米製程產值成長的重要動力。
    • 產能擴充與產品組合改善帶動平均銷售單價的提升,皆將成為未來5年帶動全球晶圓代工產值成長的動能之一。
  • DIGITIMES Research預估,全球晶圓代工產值將由2017年557億美元逐年成長至2022年746.6億美元,2016年至2021年年複合成長率為6%,在產業景氣基期相對偏高,及平均銷售單價下滑的影響下,成長動能有趨緩的態勢。


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