2009年智慧型手機出貨量預估將逆勢成長，帶動相關零組件前景看好，IC業者遂爭相開發更高規格產品。
手機晶片3大廠高通、德儀、意法-易利信1H'09營運檢視
德儀、三星領軍 NVIDIA等搶進 行動裝置應用處理器競爭白熱化
整合基頻應用處理器的智慧型手機解決方案發展動向
網通與消費性電子產品率先導入Wi-Fi 7 2024年Wi-Fi 7產品滲透率估達6.4%
2024年全球半導體營收將突破6,000億美元
五大業者AI手機AP與生成式AI策略觀察重點
2023年台灣IC設計營收估減少21% 2024年將成長14%
2023年下半HPC晶片景氣將回穩
1H23台灣IC設計業或將過景氣谷底 2H23供應鏈拉貨動能決定復甦力道
高通與聯發科新AP導入生成式AI 開啟競爭新局
MCU大廠藉購併AI業者與開發新品布局TinyML商機
南韓IC設計業朝車用、高階電視領域擴大布局
2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率達6.4% 手機與PC將是重點應用
AP升規迎首波生成式AI手機商機 惟仍有軟硬挑戰待克服
中國通訊標準自主化催生星閃技術 為晶片及終端業者創新機
AI晶片與記憶體助攻 2024年全球半導體營收將突破6,000億美元
產銷調查：1Q24中系智慧型手機AP出貨估季減0.6%
