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 10奈米製程躍進、智慧型手機需求回溫 3Q'17台灣晶圓代工廠營收將季增13.3%

AI熱潮為高頻寬記憶體帶來新機遇 立體封裝成本及互連技術成競爭關鍵

2017年上半日廠跟進歐美功率半導體業者展開購併 以齊備產品線及擴充市佔率

 Insight:東芝記憶體出售案優先協商權確定 日政府決策考量為維持控制權

全球影像感測器出貨額至2020年可望維持成長步調 兩大廠皆將增產

2017年UFS漸成高階手機用NAND Flash主流規格 2018年向中低階市場擴散

3D NAND延續摩爾定律 電容耦合效應及可靠度仍為技術發展關鍵課題

2017年全球3D NAND Flash產能將增118% 三星維持領先

 1H'17南韓記憶體產業觀察:4Q'16產值創新高 1H'17可望延續榮景

2017年半導體矽晶圓出貨面積將增4.3% 供給吃緊有利2020年銷售額挑戰百億美元大關

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