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物聯網時代,半導體業者另一次轉型升級的契機
2015/3/23

隨著電子業的重心,從過去的PC-Centric時代走入行動通信(Mobile)時代,上游的半導體業也經歷了洗牌的過程,對晶圓代工業而言,誰掌握了行動通信客戶,誰就佔有晶圓代工事業的核心地位。 未來,物聯網已經很明顯的帶來產業格局的改變,而中國從行動通信時代中,找到產業發展的立足點,也給半導體產業帶來更多的契機。聯電執行長顏博文怎麼看?
聯電執行長顏博文指出,過去半導體產業是根據摩爾定律在運行,但未來不同,如何善用已經成熟的技術,加上高階封裝、低功耗元件等條件的配合,將是半導體製造廠必須審慎籌劃的經營內容。

物聯網的市場需求,不會像是手機的應用處理器(AP)一樣,需要不斷的突破高階製程,反倒是成熟的設備、矽智財(IP)如何有效應用更重要。例如,新建的晶圓廠難以符合成本競爭的條件,而成熟製程的運用,也需要長期的經驗,聯電35年累積的經驗,在物聯網商機成熟時,相對居於有利的地位。

展望未來,產品需求會改變,過去量產型產品的商機或經營利益,可能會不如垂直應用的商機。各種智慧應用,遠距醫療、車用、安全監測等等,都將帶來新機會,光是油電混合的應用,就有很大的想像空間。聯電多元、靈活的服務機制,最有機會快速回應市場的需求。

物聯網的需求將會是多元,甚至會出現許多特化需求的商機,因此我們希望計畫性的建構生態系(Cultivated Echo-system),讓聯電真正成為產業平台。台灣的母廠具有產業聚落的優勢,台灣很多IC設計公司,都深度滲透不同的領域,新竹這裡能與上下游業者高度互動,是台灣很大的優勢。所以,台灣本地的代工營收,一直都占有聯電的1/3以上。

日本的工廠則會積極針對垂直應用領域,嘗試進行更多的合作案。例如車用電子、自動化設備等,日本具有品牌、歷史與經驗上的優勢,聯電的日本廠也可以適當的扮演導入產業級創新應用的角色。

至於新加坡的工廠,過去一直都是以服務歐洲的客戶為主,我自己也擔任過新加坡廠的負責人,對於新加坡政府能提供的租稅優惠、電力、服務品質印象深刻。對聯電而言,3D IC與閃存的代工都會以新加坡為主,況且有很多歐美的客戶,對於分散生產基地有一定的要求,聯電佈局廣及兩岸、日本、新加坡,這也是我們非常重要的競爭優勢。

至於聯電的大陸佈局,我們透過蘇州和艦投資1億美元在廈門聯芯,取得33%股權,預計5年內將投資13.5億美元,佔有7成的股權。廈門廠初期以中階製程55nm、40nm技術為主,預計2016年投產,月產5萬片。

中國大陸正逐漸從以往的製造工廠,蛻變為關鍵市場,初期聯電針對智慧卡市場,未來則將積極參與物聯網等創新應用領域,特別是無所不在的顯示設備連結方面,聯電經驗豐富,也希望有具體的貢獻。
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