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經由智慧型手機等行動裝置上網,已成為現代生活的重要一部分,而汽車,尤其是混合動力車和電動車,也日益朝向連網化與電子化發展。調研機構IHS預估全球車用功率半導體市場規模將由2016年的55...
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隨著蘋果(Apple)公司大改款iPhone即將於2017年下半問世,供應鏈早已傳出不少新款iPhone的消息,主要亮點包括OLED面板、無線充電、...
受到全球記憶體和晶圓代工業者對先進技術持續進行投資的推動,近幾個月,北美半導體設備業者每月平均出貨金額持續呈現強勁成長。根據國...
日本電子零組件廠村田製作所(Murata),於2017年3月17日宣布簽約購併美國半導體新創企業Arctic Sand Technologies,收購程序估計將在...
日刊工業新聞報導,日本高機能材料廠日本華爾卡工業(Nippon Valqua Industries),決定在上海投資化學容器工廠,投資額度為3億日圓(約26...
驅動IC封測廠南茂,正式宣布與大陸清華紫光集團之全資子公司西藏紫光國微投資有限公司(下稱「紫光國微」)等策略投資人完成股權交割,將...
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鎳業在過去5~6年陷入嚴重熊市,但近期鎳價觸底反彈,鎳業出現復甦跡象。而大陸建築業和全球基礎建設回溫為鎳業最大發展助力。此外,電...
高通(Qualcomm)於2017年美國消費性電子展(CES)發表的新一代Snapdragon 835處理器,除了是一款先進行動處理器,也鎖定朝全球虛擬實...
三星顯示器(Samsung Display)、樂金顯示器(LG Display;LGD)等南韓面板業者將打破單一有機發光二極體(OLED)面板設備供應商獨佔...
IC設計
高通(Qualcomm)2017年寄予厚望的驍龍(Snapdragon)835晶片解決方案,除首度擔綱行動平台的重責大任,也肩付高通計劃...
聯發科確認集團利益至上 蔡力行加入重塑鐵三角
專業化運算興起 有助晶片設計商主導突破摩爾定律
聯發科預估Q1費用再提高 但業外大進補
蔡力行出任聯發科共同執行長
晶圓製造
在物聯網(IoT)世界,晶片如同神經元一般串聯起每個裝置擔任資料採集、通訊傳輸、運算處理主要功能。矽睿創辦人謝志峰...
聯電28奈米技轉廈門12吋廠獲投審會核准
台積電與三星12、8、7奈米製程競賽火熱
3奈米晶圓廠落腳何處 台積電:明年上半才決定
台積電、三星新世代製程對決多管齊下 晶圓代工戰場現新局 後進者更難追擊
封裝測試
半導體封測廠矽品董事會通過,2017年將派發新台幣1.75元現金股利,但是為近3年來低點,配息率僅約54.8%左右,殖利率...
IC測試欣銓取得全智科100%股權
不去北美 投資南美
吳田玉:日月光暫無計畫在北美擴大投資或設立封裝廠
日月光吳田玉:永續經營才能提升企業風險承受能力
記憶體
市場研調公司IDC最新全球季度企業儲存系統追蹤報告指出,2016年第4季企業儲存系統廠商總營收年減6.7%,達111億美元...
美光打造DRAM卓越製造中心 成功結合前後段生產
鴻海要買東芝半導體 還需考慮威騰意向
英特爾首批3D XPoint產品開始出貨
家登董事長:大陸18座廠商機爆發 拿下台積電、聯電、中芯、上海新昇訂單
PCB
整合是轉化科技為實際應用的關鍵,軟性電子(Flexible Electronics)讓科技產品更加容易被穿戴於人體,並使電子裝置與...
手機零組件事業虧損 Ibiden社長下台
韓Interflex可能已取得iPhone 8 FPCB訂單
印度擬對進口PCB加稅 恐衝擊手機製造成本
跳脫淡季框架 牧德1月營收年增63.7%
零組件/設備
日本電子零組件廠村田製作所(Murata),於2017年3月17日宣布簽約購併美國半導體新創企業Arctic Sand Technologies...
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日廠紛推車用功率半導體 應付各類電動車需求
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