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台灣記憶體封測廠
2009/08/14-李洵穎  

台灣的記憶體專業封裝廠包括力成、矽品、南茂、華東、福懋及日月鴻等,測試廠則包括京元電、聯測、泰林和欣銓。對於IC封測廠而言,策略性夥伴在技術上或製造成本有優勢的前段廠商,形成供應鏈的聯盟關係與長期訂單的確保。在DRAM與NAND Flash的寡佔市場的形態下,便有機會取得長期的合理超額利潤,因此未來如何確保訂單不會流失,將是各家記憶體封測廠將努力的目標。

對2009年封測產業而言,成長力道受到整體總體經濟走緩而略低於2008年。其中記憶體封測方面,2009年國內外DRAM廠及Flash業者產能成長幅度將較2008年減緩,但因1G規格以上的DRAM、65奈米製程以下的產出對記憶體測試需求相對較高,加上國外記憶體大廠陸續至台尋求IC封測產能,有利於減緩記憶體封測景氣走滑的幅度。


關鍵字 
記憶體封測
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