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手機應用處理器
2009/09/23-沈勤譽  

智慧型手機與高階功能手機中,由於對於多媒體功能、影像處理及其他應用程式有更高品質的需求,因此會在原本的手機基頻晶片之外,另外採用獨立的應用處理器,但近幾年以高通為代表的晶片供應商,推出整合基頻晶片與應用處理器的整合式處理器,由於整合度高並降低開發時間與成本,已經獲得多數智慧型手機廠商青睞。

不過,部分廠商為了維持產品開發的彈性,並凸顯產品的差異化,仍會採用獨立式應用處理器搭配手機基頻晶片的架構,但如果兩種晶片分屬不同供應商,研發階段會發生問題歸屬不易區分的狀況。

目前獨立式或整合式的應用處理器,多已提升到500~600MHz時脈,但未來1年內將有大批1GHz時脈的高階智慧型手機問世,其中多數是採用高通的Snapdragon平台,另外德州儀器(TI)、三星電子(Samsung Electronics)、Marvell及NVIDIA等業者也都將加入戰局。


關鍵字 
應用處理器(AP)
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