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記憶體封測供應鏈
2013/07/16-洪綺君  

就主要記憶體廠與後段協力封裝廠的關係來看,爾必達的Mobile DRAM及標準型DRAM兩大產品線主要委由力成和華東進行代工,而部分先進封裝技術如多晶片封裝(Multi Chip Package;MCP)、堆疊式封裝(Package on Package;PoP),則在爾必達自家的秋田廠進行封裝。

美光的後段封測則與力成大不相同,DRAM產品線部分,封裝大多在南茂進行,至於DRAM測試則多交由美光位於大陸的西安測試廠。至於NAND Flash的封測則由南茂、聯測及力成三家均分。

至於NAND Flash大廠東芝(Toshiba),其記憶體產品封裝則在力成及艾克爾(Amkor)兩家公司。


關鍵字 
爾必達(Elpida)美光科技(Micron)東芝(Toshiba)
力成(PTI)華東科技(WALTON)南茂科技(ChipMOS)
記憶體封測
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