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無鉛無鹵環保材料應用
2012/08/22-李洵穎  

近年在ROHS法規要求下,無鉛無鹵環保材料應用意識抬頭,聯茂電子自2009年引進無鉛材料開發技術,鎖定以無鹵環保材料、高速傳輸低損耗基板材料、散熱材料為研發重點,現已開發出高信賴性、低成本、低介質及高導熱等特性的產品,應用於消費性電子產品如智慧型手機、平板電腦、NB、LCD等,和汽車用板及基地台、工業電腦或高階伺服器所需用的高頻通訊材料,以及相關高導熱用LED 背光模組及照明用材料,並導入量產階段。

該公司2012年延續2011年既定產品研發計畫,持續朝更高階無鹵、散熱、高速傳輸的產品研發,除不斷提升自身技術外,持續厚植研發能力,並規劃執行成本、技術差異化研發策略,即降低現有成熟產品成本,提升新開發產品性能,同時結合上游原料供應商及下游系統應用客戶垂直整合,共同開發,掌握關鍵原料及產品運用趨勢。

關鍵字 
聯茂電子(ITEQ)銅箔基板(CCL)
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